Verkkokauppa
SFS-EN IEC 63378-3:2025:en
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
Soveltamisala
Suomenkielistä soveltamisalaa ei ole saatavissa.
IEC 63378-3:2025 specifies the thermal circuit network model of discrete (TO‑243, TO‑252 and TO‑263) packages, which is used in the transient analysis of electronic devices to estimate precise junction temperatures without experimental verification.
This model is intended to be made and provided by semiconductor suppliers and to be used by assembly makers of electronic devices.
Tämän julkaisun valmistelusta Suomessa vastaa SESKO ry, puh. 050 571 6048.
IEC 63378-3:2025 specifies the thermal circuit network model of discrete (TO‑243, TO‑252 and TO‑263) packages, which is used in the transient analysis of electronic devices to estimate precise junction temperatures without experimental verification.
This model is intended to be made and provided by semiconductor suppliers and to be used by assembly makers of electronic devices.
Tämän julkaisun valmistelusta Suomessa vastaa SESKO ry, puh. 050 571 6048.
Tuoteryhmä(t)
Sidokset
Velvoittavat viittaukset
Tässä julkaisussa ei ole velvoittavia viittauksia
Tekninen komitea
Vahvistuspäivä
04.07.2025
Julkaisupäivä
08.07.2025
Painos
1
Sivumäärä
18
Julkaisun kieli
englanti